IT化の進展とともに、自動車部品を中心に微細化が進んでいまして、新たな構造の電子部品や半導体デバイスを採用することが多くなってきています。

電子機器メーカなどでは自社で策定した設計ルール(DR: Design Rule)に基づいて設計作業を行いますが、新たな構造の電子部品や半導体製品を採用した場合、従来のDRで設計して良いものかどうか判断に迷うことがあります。

新たな設計ルールを策定するのは手間が掛かることから、従来からあるルールのままで設計したくなるのが人の情です。

しかし、過去からのDRを本当に変更せずにそのままで設計してよいのかどうかについては、しっかりと判断する必要があります。

この判定を省略すると、後になって設計の手戻りが発生するかもしれませんし、もしそうなったら、開発効率が大きく低下してしまうのです。

それでは、従来DRを継承するか否かの判断はどのようにすればよいのでしょうか。

以下の2点を実施します。

  1. 事前検証サンプルでの温度サイクル試験
  2. 上記試験の結果から実製品の寿命予測を行い、要求寿命に達するかどうかを判定

要求寿命に達しないことが判明すれば、長寿命化に向けた対策を立案した上で、新規DRに盛り込むことになります。

この一連の手順を自社内で行うか、安心して任せられる設計会社に委託するか、のいずれかを選択することになります。

自社内でエンジニアリング・リソースを賄うのが難しい場合は、外部委託することになりますが、自社内で実施可能な場合も外部委託すると良い場合があります。

寿命予測や、その結果を踏まえた対策立案は、過去に多く事例を経験している専門会社の方が、より適切にスピーディに実施できる可能性があります。

そして、社外に委託したことで自社内に浮いたエンジニアリング・リソースを次世代製品の開発等に、より有効に使うことができます。

このサービスの詳細は、「温度サイクル試験の寿命予測・改善」ページをご覧ください。

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