電子回路や電子機器の設計で欠かせないこととして、温度が変化した際の製品の信頼性に与える影響調査があります。

どんな製品でも周囲温度が変化すると、たわみやひずみが生じます。
その程度によっては動作不良が発生したり、最悪の場合は製品が破損することもあります。

そのような製品の不良を、量産するより前に、予測することはできるものでしょうか。

熱応力解析ソフトウェアをお持ちの企業でしたら、温度変化毎の応力解析をすることで、故障を予測することができます。
しかし、熱応力解析ソフトウェアをお持ちではなかったり、解析ソフトウェアお持ちでも使い方に熟知されていない企業(←実は以外と多いのです)はどうすればよいのでしょうか。

お勧めの方法は、無料の簡易熱応力解析ツールを入手するというものです。簡易計算とはいえ、4層の積層構造まで解析できるものもあり、結構役に立ちます。

弊社でも無料ツールを皆様に無料で提供している(2018年4月現在)のですが、最近このツールのご用命が増えてきています。
⇒ https://www.wti.jp/contents/simulation-07.htm

部品の稠密実装による単位面積当たりの消費電力の増大により、熱応力でお困りの企業様が増えてきているのではないか、と見ています。

当社は「開発設計促進業」として、技術の力で世の中の開発設計の促進のお役に立つことを実行する企業ですので、このようなツールも無償で提供してお役に立ちたいと考えております。

このツールは、以下のようなご要望にも叶うものです。

  1. 応力シミュレータを使用すると時間がかかるため、素早く簡易的に状況を把握しておきたい。
  2. 試作品の反りで問題が発生しているため、各材料の厚みによる影響を確認したい。
  3. 自社のシミュレーション技術者が他業務で多忙のため、なかなか計算結果がもらえない。まずは各パラメータによるアタリをつけておきたい。

参考ブログ記事 「温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい」
⇒ https://www.wti.jp/contents/blog/blog180213.htm

「開発設計促進業」のお仕事に興味のある方はコチラもご覧ください

https://wti-recruit.com/